Uma nova linha de encapsulamento e teste de semicondutores será apresentada nesta quarta-feira (28) pela HT Micron, que funciona no Tecnosinos, em São Leopoldo. Com isso, poderá passar a fornecer componentes para dispositivos móveis, como smartphones de maior complexidade e mais funcionalidades.
Leia mais
Na Europa, roaming já morreu
"Se acionistas e credores impedirem acordo, a Anatel terá de intervir", diz presidente da Oi
O que levou a Claro a oferecer ligações ilimitadas para todas as operadoras e cidades brasileiras
A tecnologia Multi Chip Packaging permite unir várias unidades em um só componente. Com wafers ("fatias" de material semicondutor, como cristal de silício, sobre a qual ficam os chips) muito finos, os chips são colados com alta precisão. O contato elétrico dos circuitos integrados são de filamentos de ouro micrométricos. Com isso, um componente pode ter até sete camadas de circuitos.
A nova fase da HT Micron teve apoio da Finep e parceria com a Unisinos para a implantação de unidade do Instituto Tecnológico de Semicondutores (ittChip) para unidade fabril, laboratório destinado a testes e análise de desempenho. Até agora, a HT vinha produzindo componentes usados pelo mercado nacional para computadores e smart TVs.
