A presidente da República, Dilma Rousseff, participou neste sábado (7) da inauguração da maior fábrica de encapsulamento e testes de semicondutores da América Latina. A estrutura de 10 mil metros quadrados está instalada no Parque Tecnológico da Unisinos, em São Leopoldo. A empresa terá capacidade de produzir até 360 milhões de chips para equipamentos como celulares e tablets, gerando até 800 empregos diretos.
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